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极硬半导体衬底磨粒加工原理与关键技术

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详细参数

  • 中图分类号

    tn305.2

  • 出版日期

    2026-04-01

  • 开本

    16开

  • 印刷时间

    2026-04-01

  • 字数

    541

  • 编号

    9787111802983

  • 出版社

    机械工业

  • 印次

    1

  • 出次

    1

  • 作者

    徐西鹏罗求发黄辉等

  • 页数

    505
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