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极硬半导体衬底磨粒加工原理与关键技术

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详细参数
  • 版次

    第1版
  • 开本

    16开
  • 编者

    徐西鹏罗求发黄辉等
  • 字数

    541
  • 编号

    wx1204365319
  • 出版社

    机械工业
  • 装帧

    精装
  • 印次

    1
  • 纸张

    一般胶版纸
  • 页数

    505
  • isbn

    9787111802983
  • 出版年月

    2026-04-01
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