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微机电系统(MEMS)封装技术

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详细参数

  • 中图分类号

    th-39

  • 出版日期

    2025-12-01

  • 开本

    32开

  • 编号

    9787577223124

  • 出版社

    华中科技大学

  • 出次

    1

  • 作者

    乔大勇|王斌斌|宋义雄|田有良
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